Продукты
Продукты
Инженерные керамические подложки из нитрида алюминия в качестве изоляторов для упаковки
+
  • Инженерные керамические подложки из нитрида алюминия в качестве изоляторов для упаковки

Инженерные керамические подложки из нитрида алюминия в качестве изоляторов для упаковки

Керамические подложки из нитрида алюминия представляют собой керамические подложки нового поколения с высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью и диэлектрическими потерями, а также коэффициентом теплового расширения, пропорциональным коэффициенту для кремния.

Ключевое: Инженерные керамические подложки из нитрида алюминия в качестве изоляторов для упаковки

Описание

1. Материал: Нитрид алюминия

2. Функция: Изоляция и отвод тепла.

3. Тип: Керамический.

4. Цвет: серый.

5. Возможность изготовления на заказ: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных изделий.

 

Подробные сведения о продукте:

Инженерные керамические подложки из нитрида алюминия в качестве изоляторов для упаковки

 

Описание продукта:

Керамика на основе нитрида алюминия часто используется в электронной упаковке, силовой электронике и высокотемпературных приложениях, таких как компоненты печей и аэрокосмические системы. Высокая теплопроводность керамики AlN позволяет ей эффективно отводить тепло и защищать чувствительные электронные компоненты от термического повреждения.

 

Наш сервис:

Пожалуйста, свяжитесь с нами для индивидуальной настройки.

 

Спецификация:

Размер (ДхШ)

114,3 мм × 114,3 мм

Толщина

0,38/0,5 мм

Теплопроводность

170-230W/m.K

Диэлектрическая постоянная

8-9 (МГц)

Объемная плотность

3,3 г/см 3

Шероховатость поверхности

Ra <0,6 мкм с обеих сторон

Отправить мне запрос


Примечание: Пожалуйста, оставьте свой адрес электронной почты — наши специалисты свяжутся с вами как можно скорее!

Action
Отправить