Продукты
Продукты
Керамический подложка DBC для силовой электроники
+
  • Керамический подложка DBC для силовой электроники

Керамический подложка DBC для силовой электроники

DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух различных электронных материалов (меди и керамики). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.

Ключевое: Керамический подложка DBC для силовой электроники

Описание

1. Материал: глинозём/ЗТА/Si3N4.

2. Функция: Изоляционная и теплоотводящая керамика.

3. Тип: Металлизированная керамика.

4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.

 

Подробные сведения о продукте:

Керамический подложка DBC для силовой электроники

 

Описание продукта:

Одним из главных преимуществ DBC по сравнению с другими подложками для силовой электроники является их низкий коэффициент теплового расширения, близкий к таковому у кремния (в отличие от чистой меди). Это обеспечивает высокую стойкость к термоциклам (до 50 000 циклов).

 

Наш сервис:

Пожалуйста, свяжитесь с нами для заказа индивидуальной настройки. Мы также можем поставить керамику из нитрида алюминия (AlN) с теплопроводностью до 230 Вт/мК.

 

Спецификация:

Медно-керамическая-медная спецификация (мм)

Al2O3-DBC

0,20/0,38/0,20

0,25/0,38/0,25

0,3/0,38/0,30

0,20/0,64/0,20

0,25/0,64/0,25

0,30/0,64/0,30

ZTA-DBC

0,20/0,32/0,20

0,25/0,32/0,25

0,30/0,32/0,30

 

 

 

 

Отправить мне запрос


Примечание: Пожалуйста, оставьте свой адрес электронной почты — наши специалисты свяжутся с вами как можно скорее!

Action
Отправить